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            葉先生姜小姐

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            走進(jìn)正業(yè)

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            2021.03

            正業(yè)科技X-RAY半導體芯片缺陷自動(dòng)檢測技術(shù)取得重大突破

            半導體芯片在生產(chǎn)過(guò)程中不可避免地會(huì )出現殘次品,但封裝之后,其內部結構如有缺陷,無(wú)法直觀(guān)檢測和分揀出來(lái)。目前對于半導體的缺陷檢測,大多是采取單機X光成像設備,用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢。

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